主要技术指标：

像素大小：139µm

空间分辨率：3.61p/mm

A/D转换：14位

填充因子：100％

图像后处理时间：8s

工作温度10-36℃

抗震性：高抗震性

用途：

能够配备性能超卓的接收器，进行实时、大视场的影像捕获，例如工业 X 射线成像。可广泛应用于x射线产品捡测，电子元件半导体元器件,BGA,IC芯片,CPU, 电子元件电热丝,发热盘,热敏电阻,电容,集成电路,电路板等无损检测.（检测电子元件内部是否变形、脱焊；空焊等,）还可用于塑料汽泡等检测,皮革制品金属异物检测,断针等检测.矿山皮带检测,安全检查等领域。